Intel e Micron revelam que SSDs de 10 TB poderão chegar até 2016

Tempo de leitura: menos de 1 minuto

 

Tecnologia-3D-NAND-da-Intel-1260x710

O desenvolvimento de uma nova tecnologia para SSDs pode ameaçar ainda mais a soberania dos HDs no quesito capacidade de armazenamento em computadores. Baseada em um novo método de empilhar chips, uma nova versão dos SSDs está sendo desenvolvida pela empresa Intel em parceria com a Micro.

A novidade será possível graças à tecnologia NAND 3D que permite empilhar dispositivos de memória flash de alta capacidade em 32 camadas, cada uma com 32 GB ou 48 GB. Com isso, o SSD apenas fica mais grosso e não ocupa uma área maior, mantendo o tamanho tradicional de 2,5 polegadas, o que permite seu encaixe na maioria dos notebooks e desktops.

Ao empregar a tecnologia, um drive para unidade mSATA de 2,5 polegadas pode ter até 10 TB de espaço, enquanto uma unidade M.2 (modelo de conexão mais recente utilizado em notebooks ultrafinos) consegue chegar até 3,25 TB.

NAND-3D

Apesar de não ter anunciado os preços ainda, a Intel revelou que a produção dos novos componentes promete ter um custo de produção mais baixo. Atualmente, os SSDs já disponíveis no mercado de até 4 TB podem custar mais de US$ 6.000. Os modelos convencionais de 1 TB custam cerca de US$ 300 (cerca de R$ 1 mil a R$ 1,5 mil no Brasil).

As empresas SanDisk e Toshiba também estão investindo na tecnologia, com SSDs que conseguem empilhar a memória flash em até 48 camadas, cada uma delas com até 16 GB – chegando a um tamanho total de 768 GB.

Os novos SSDs anunciados devem ser lançados até 2016. Vale lembrar que a Samsung foi a primeira a investir na tecnologia, em 2013. Na época, a marca anunciou SSDs com 32 camadas de transistores, com capacidade de armazenamento de até 16 GB.

O próximo desafio agora será aumentar a durabilidade dos SSDs. Como explica o site Digital Trends (via Gizmodo), eles podem sofrer desgaste com o tempo:

“…a parte que armazena dados, conhecida como floating-gate, fica dentro de uma camada isolante. A cada descarga elétrica, alguns elétrons ficam presos na camada de isolamento e, uma hora ou outra, muitos deles acabam presos – de forma que o firmware pode não mais ler a floating-gate de maneira confiável”.

Depois de SSDs com maior capacidade de armazenamento e vida útil, qual será a próxima novidade?

Fonte: Gizmodo, Liliputing, Intel

Deixe um comentário

O seu endereço de e-mail não será publicado. Campos obrigatórios são marcados com *